電子行業(yè)干冰清洗應(yīng)用的數(shù)據(jù)分析
電子行業(yè)干冰清洗應(yīng)用的數(shù)據(jù)分析
發(fā)布時(shí)間：2021-10-13 所屬分類：【行業(yè)動(dòng)態(tài)】閱讀：1770
伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展越來(lái)月迅速，且要求也是越來(lái)越高，所以在 制作方面的清潔也是很重要，系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package，SiP）作為一種將封裝體小型化、多功能化的解決方案得到迅速發(fā)展。
但是隨著SiP體積的縮小及工作頻率的升高，芯片對(duì)外界環(huán)境的電磁干擾變得越來(lái)越敏感，嚴(yán)重時(shí)影響芯片的正常功能，為了保護(hù)封裝體電路的正常工作，目前多采用電磁屏蔽鍍層技術(shù)以形成法拉第籠。
濺渡屏蔽層前的表面質(zhì)量對(duì)鍍層的結(jié)合力有很大的影響。封裝體在切割分離過(guò)程中，基板PCB中的Cu金屬受到能量激發(fā)后蒸發(fā)為氣體，Cu廢氣沿切割溝槽排出時(shí)，一部分Cu不可避免地附著于封裝側(cè)壁表面，難以通過(guò)擦拭、清洗等外力去除，Cu顆粒嵌在材料表面分子結(jié)構(gòu)中使其粗糙度變小，減小了屏蔽層與封裝體的結(jié)合面積，從而使屏蔽層結(jié)合力降低，嚴(yán)重時(shí)可引起鍍層脫落，造成電磁屏蔽功能失效。所以改善切割分離后封裝體的表面質(zhì)量是提高屏蔽膜可靠性的關(guān)鍵。
目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域常用的鍍層前處理方式為熱化學(xué)粗化拋光、去離子水清洗及等離子體拋光等。熱化學(xué)粗化拋光的溫度較高，易腐蝕產(chǎn)品，處理后表面殘留化學(xué)物質(zhì)。去離子水清洗清潔效率較低，水資源浪費(fèi)嚴(yán)重，且只能去除表面粉塵雜質(zhì)，對(duì)切割分離過(guò)程中產(chǎn)生的Cu雜質(zhì)無(wú)明顯去除能力。其他行業(yè)的清洗費(fèi)用投入比較高，并且清洗面也不好確定。
