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干冰作用速度代表干冰噴嘴相對(duì)于靜止的封裝體單位時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離，作用速度主要通過(guò)影響單位時(shí)間到達(dá)切割側(cè)壁表面的干冰顆粒數(shù)量和作業(yè)效率對(duì)處理效果產(chǎn)生重要影響。作用速度越小，表面單位面積單位時(shí)間受到的干冰顆粒數(shù)量越多，形成的顆粒爆破力越強(qiáng)，表面雜質(zhì)越易受到剝離作用而去除。但是過(guò)小的速度不僅使作業(yè)效率降低，還會(huì)導(dǎo)致阻焊層破損嚴(yán)重。所以，控制好干冰作用速度對(duì)半導(dǎo)體封裝表面質(zhì)量改善效果意義重大。

在其余參數(shù)條件不變的情況下，實(shí)驗(yàn)得到干冰作用速度對(duì)處理效果的影響規(guī)律。由圖 5a 可以看出， 與噴射壓力的作用效果相反，隨著作用速度的增大， 塑封區(qū)域和 PCB 區(qū)域的雜質(zhì)含量逐漸增大。如圖 5b 所示，阻焊層破損率隨速度的增加逐漸降低，當(dāng)速度大于 40 mm/s 時(shí)，阻焊層破損率的下降速度變緩且基本穩(wěn)定在 0%的水平，說(shuō)明在速度為 40 mm/s 或更大時(shí)，作用在材料表面的干冰沖擊力較小，不足以對(duì)PCB 的微裂造成進(jìn)一步的破壞作用。綜合材料表面Cu 雜質(zhì)殘余量與 PCB 阻焊層的破損率得出，最優(yōu)的干冰作用速度為 40~50 mm/s。

噴射角度主要影響阻焊層的破損率，這是因?yàn)槲⒘鸭y在 PCB 表面有一定的方向性，噴射角度越小， 微裂口方向與沖擊方向越垂直，阻焊層越容易沿著微裂方向形成大裂紋以致脫落；而噴射角度越大，微裂紋受到的沖擊力越平行于微裂口方向，微裂口受到的沖擊力越小，越不容易使裂紋擴(kuò)散變大。本實(shí)驗(yàn)封裝體樣品水平靜止放置，干冰噴嘴在其上方成不同角度進(jìn)行噴射，噴射角度對(duì)雜質(zhì)去除量的影響效果如圖6a 所示。噴射角度小于 70?時(shí)，表面 Cu 雜質(zhì)含量均較低，雜質(zhì)去除效果明顯；當(dāng)噴射角度大于 70?并繼續(xù)增加時(shí)，Cu 雜質(zhì)含量突然大幅度增加，接近未清洗時(shí)雜質(zhì)含量。